| 字段 | 字段内容 |
|---|---|
| 001 | 0100040192 |
| 005 | 20221118100433.0 |
| 010 | $a: 7-121-02280-X$d: CNY76.00 |
| 100 | $a: 20060322d2006 em y0chiy0110 ea |
| 101 | $a: chi$c: eng |
| 102 | $a: CN$b: 110000 |
| 105 | $a: a z 000yy |
| 106 | $a: r |
| 200 | $a: 多芯片组件技术手册$9: duo xin pian zu jian ji shu shou ce$f: (美)Philip E.Garrou,(美)Lwona Turlik著$g: 王传声, 叶天培等译 |
| 210 | $a: 北京$c: 电子工业出版社$d: 2006 |
| 215 | $a: 19,527页$c: 图$d: 26cm |
| 225 | $a: 微电子技术系列丛书 |
| 330 | $a: 本书从电路设计、材料性能、工艺装配、封装热设计和测试等方面综合论述了多芯片组件技术及其最新进展情况，并对其技术特性和应用领域进行了深入的研究。 |
| 410 | $1: 2001 $a: 微电子技术系列丛书 |
| 461 | $1: 2001 $a: 微电子技术系列丛书 |
| 510 | $a: Multichip Module Technology Handbook$z: eng |
| 606 | $a: 超大规模集成电路$j: 技术手册 |
| 690 | $a: TN47$v: 4 |
| 701 | $c: (美)$a: 特里克$9: te li ke$c: (Turlik, Lwona)$4: 著 |
| 702 | $a: 叶天培$9: ye tian pei$4: 译 |
| 801 | $a: CN$b: LITL$c: 20060601 |
| 905 | $a: LITL$b: 718048-51 $b: 726699-702$d: TN47$r: CNY76.00$e: G013 |
| 999 | $a: 04$b: 4$b: 4$e: 2006058 |
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