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多芯片组件技术手册
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/(美)Philip E.Garrou,(美)Lwona Turlik著 ;王传声, 叶天培等译
ISBN/ISSN：7-121-02280-X
丛编：微电子技术系列丛书
中图分类号：TN47-62 TN47
价格：CNY76.00
出版：北京 :电子工业出版社 ,2006
并列题名：Multichip Module Technology Handbook
简介：本书从电路设计、材料性能、工艺装配、封装热设计和测试等方面综合论述了多芯片组件技术及其最新进展情况，并对其技术特性和应用领域进行了深入的研究。
责任者：盖瑞 著 特里克 著 王传声 译 叶天培 译
载体形态：19,527页 :图 ;26cm
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| 老馆三楼 | 726699 | TN47/G013 | 726699 | 在架可借 | ||
| 老馆三楼 | 726700 | TN47/G013 | 726700 | 在架可借 | ||
| 老馆三楼 | 726701 | TN47/G013 | 726701 | 在架可借 | ||
| 老馆三楼 | 726702 | TN47/G013 | 726702 | 在架可借 | ||
| 二楼北区 | 718050 | TN47/G013 | 718050 | 在架可借 | ||
| 负一层 | 718051 | TN47/G013 | 718051 | 在架可借 | ||
| 二楼北区 | 718049 | TN47/G013 | 718049 | 在架可借 | ||
| 二楼北区 | 718048 | TN47/G013 | 718048 | 在架可借 |
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