| 字段 | 字段内容 |
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| 100 | $a: 20250526d2024 em y0chiy0121 ea |
| 101 | $a: chi |
| 102 | $a: CN |
| 105 | $a: y z 000yy |
| 106 | $a: r |
| 200 | $a: 半导体干法刻蚀技术$f: (日)野尻一男著 |
| 210 | $c: 机械工业出版社$d: 2024.01 |
| 215 | $a: 162页$d: 26cm |
| 330 | $a: 《半导体干法刻蚀技术(原书第2版)》是一本全面系统的干法刻蚀技术论著。针对干法刻蚀技术，在内容上涵盖了从基础知识到最新技术，使初学者能够了解干法刻蚀的机理，而无需复杂的数值公式或方程。《半导体干法刻蚀技术(原书第2版)》不仅介绍了半导体器件中所涉及材料的刻蚀工 |
| 333 | $a: 半导体技术研究人员 |
| 690 | $a: TN305.7 |
| 801 | $a: CN$b: LITL |
| 999 | $b: 2 |
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