| 字段 | 字段内容 |
|---|---|
| 001 | 0100056968 |
| 005 | 20220920110031.0 |
| 010 | $a: 978-7-121-05306-1$d: CNY29.80 |
| 100 | $a: 20071228d2008 em y0chiy0110 ea |
| 101 | $a: chi |
| 102 | $a: CN$b: 110000 |
| 105 | $a: a z 000yy |
| 106 | $a: r |
| 200 | $a: 半导体概论$9: ban dao ti gai lun$f: 陈治明编著 |
| 210 | $a: 北京$c: 电子工业出版社$d: 2008 |
| 215 | $a: 293页$c: 图$d: 26cm |
| 300 | $a: 电子信息与电气学科规划教材 |
| 330 | $a: 本书从工程应用的角度，浓缩半导体物理、半导体材料和半导体器件的基本内容，介绍半导体及其器件的基本原理，介绍各种主要半导体材料的基本特性、制备方法及其应用。 |
| 606 | $a: 半导体$x: 概论$j: 教材 |
| 690 | $a: O47 |
| 701 | $a: 陈治明$9: chen zhi ming$4: 编著 |
| 801 | $a: CN$b: LITL$c: 20080506 |
| 905 | $a: LITL$b: 784465-68$d: O47$r: CNY29.80$e: C640 |
| 999 | $a: 08$b: 4$e: 2008047 |
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