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200 $a: 半导体器件物理$9: ban dao ti qi jian wu li$f: 孟庆巨,刘海波,孟庆辉编著
210 $a: 北京$c: 科学出版社$d: 2005
215 $a: 12,332页$d: 24cm
300 $a: 高等院校电子科学与技术专业系列教材
330 $a: 本书介绍了半导体器件的基本结构、主要工艺和物理原理,内容包括半导体物理基础、PN结、金属-半导体结、结型场效应晶体管等。
606 $a: 半导体物理
690 $a: TN303$v: 4
701 $a: 孟庆辉$9: meng qing hui$4: 编著
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905 $a: LITL$b: 641739-42$d: TN303$r: CNY33.00$e: M607
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