| 字段 | 字段内容 |
|---|---|
| 001 | 0100018109 |
| 005 | 20050411092744.0 |
| 009 | $0: 12003913135 |
| 010 | $a: 7-5053-9493-2$d: CNY55.00 |
| 035 | $a: (110017)062002005705 |
| 100 | $a: 20040209d2004 em y0chiy0110 ea |
| 101 | $a: chi$c: eng |
| 102 | $a: CN$b: 110000 |
| 105 | $a: a z 000yy |
| 106 | $a: r |
| 200 | $a: 半导体制造技术$9: ban dao ti zhi zao ji shu$f: (美)Michael Quirk，(美)Julian Serda$g: 韩郑生等译 |
| 210 | $a: 北京$c: 电子工业出版社$d: 2004 |
| 215 | $a: 12,600页$c: 图$d: 26cm |
| 300 | $a: 国外电子与通信教材系列 |
| 330 | $a: 本书共分20章，内容包括：与半导体制造相关的基础技术信息、总体流程图的工艺模型概况等。 |
| 510 | $a: Semiconductor Msnufacturing Technology$z: eng |
| 606 | $a: 半导体工艺$j: 教材 |
| 690 | $a: TN305$v: 4 |
| 701 | $a: 夸克$4: 著 |
| 702 | $a: 韩郑生$9: han zheng sheng$4: 译 |
| 801 | $a: CN$b: 021001$c: 20040213 |
| 905 | $a: LITL$b: 609524-28$d: TN305$r: CNY55.00$e: K901 |
| 999 | $a: 04$b: 5$e: 2005105 |
北京创讯未来软件技术有限公司 版权所有 ALL RIGHTS RESERVED 京ICP备 09032139 www.beian.miit.gov.cn
欢迎第46779686位用户访问本系统