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/陈继良编著

ISBN/ISSN:978-7-111-66215-0

中图分类号:TK124

价格:CNY79.00

出版:北京 :机械工业出版社 ,2020.10

简介:本书内容涉及电子产品热设计的意义、热设计理论基础,热设计研发流程,散热方式的选择,芯片封装和电路板的热特性,散热器的设计,导热界面材料的选型设计,风扇的选型设计,热管和均温板,热设计中的噪声,风扇调速策略的制定和验证,热电冷却器、换热器和机柜空调,液冷设

责任者:陈继良 编著

载体形态:12,256页 ;24cm

附注:散热设计相关领域研究者

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