• 机电产品智能化装配技术

  
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陈继文, 杨红娟, 张进生著

ISBN/ISSN：978-7-122-35564-5

丛编：“中国制造2025”出版工程

中图分类号：TH163

价格：CNY89.00

出版：北京 化学工业出版社 ,2020

简介：本书围绕机电产品装配, 重点阐述了借助人工智能技术提升机电产品装配规划的能力, 实现机电产品智能化装配的关键技术。本书共8章, 第1-3章详细介绍了智能化装配及人工智能技术的相关基础知识; 第4-8章结合实例展示了人工智能技术在机电产品装配中的应用, 如面向装配序列智能规划的时空语义知识建模与知识获取、基于知识检索与规则推理的装配规划、基于神经网络的产品装配规划及其仿真、装配生产线数学模型、重卡装配生产线的调度优化设计与装配车间3D仿真等, 内容由浅入深, 循序渐进, 理论结合实际, 实用性强, 是人工智能与制造技术深度融合的典型范例。

责任者：陈继文 著 杨红娟 著 张进生 著

载体形态：240页 图 ;24cm

附注：“十三五”国家重点出版物出版规划项目

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