借阅:2 收藏:0

刘平,赵冬梅,田保红著

ISBN/ISSN:7-5024-3729-0

中图分类号:TG146.1

价格:CNY29.00

出版:北京 冶金工业出版社 ,2005

简介:本书对作者近年来研究和开发的高强度高导电铜合金做了系统的介绍,主要包括集成电路引线框架用Cufep合金、超高强度的cunisi合金、弥散强化Cu-A1203合金、高速列车接触线用高强度高耐磨的Cuag系合金、原位自生纤维增强铜合金、快速凝固高强度铜合金等。

责任者:刘平 著 赵冬梅 著 田保红 著

载体形态:276页 图 ;21cm

  • 评分:
  • 加入暂存架

豆瓣内容简介:

豆瓣作者简介:

馆藏部门 物理位置 图书条码 索书号 登录号 卷期 状态
负一层 729650 TG146.1/L652 729650 在架可借
负一层 729651 TG146.1/L652 729651 在架可借
二楼北区 729652 TG146.1/L652 729652 在架可借
二楼北区 729653 TG146.1/L652 729653 在架可借
二楼北区 729649 TG146.1/L652 729649 在架可借
序号 图书条码 索书号 登录号 藏书部门 流通状态 年卷期 装订册 装订方式 装订颜色
    类型 说明 URL
    评 论
    评分:
    发表

    北京创讯未来软件技术有限公司 版权所有 ALL RIGHTS RESERVED 京ICP备 09032139 www.beian.miit.gov.cn

    欢迎第46727563位用户访问本系统