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刘平,赵冬梅,田保红著
ISBN/ISSN:7-5024-3729-0
中图分类号:TG146.1
价格:CNY29.00
出版:北京 冶金工业出版社 ,2005
简介:本书对作者近年来研究和开发的高强度高导电铜合金做了系统的介绍,主要包括集成电路引线框架用Cufep合金、超高强度的cunisi合金、弥散强化Cu-A1203合金、高速列车接触线用高强度高耐磨的Cuag系合金、原位自生纤维增强铜合金、快速凝固高强度铜合金等。
责任者:刘平 著 赵冬梅 著 田保红 著
载体形态:276页 图 ;21cm
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| 馆藏部门 | 物理位置 | 图书条码 | 索书号 | 登录号 | 卷期 | 状态 |
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| 负一层 | 729651 | TG146.1/L652 | 729651 | 在架可借 | ||
| 二楼北区 | 729652 | TG146.1/L652 | 729652 | 在架可借 | ||
| 二楼北区 | 729653 | TG146.1/L652 | 729653 | 在架可借 | ||
| 二楼北区 | 729649 | TG146.1/L652 | 729649 | 在架可借 |
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